《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路

产业发展办法实施细则》起草说明

按 照 《广东 省 行政规范性文件管 理 规定》《广州市行政规范性文件管 理 规定》等有关规定，区工业和信息化局 针 对规范性文件《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》（以下简称“细则”）说明如下：

一、制定文件的背景、目的和必要性

为更精准地促进集成电路产业发展，深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。区工业和信息化局于 2023 年 10 月 27 日印发了《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔 2023 〕 6 号，以下简称“办法”）。为进一步落实该办法，我局会同相关单位起草了《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》。

二、法律政策依据

（一）法 律 法规 依 据

1. 《广东 省 行政规范性文件管 理 规定》 ；

2. 《广州市 依 法行政条例》 ；

3. 《广州市行政规范性文件管 理 规定》 ；

4. 《广州市行政规范性文件制定发布规则》 ；

5. 《广州市黄埔区广州开发区行政规范性文件管 理 办法》。

6. 《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》

（二）政策 参考依 据

1. 《新 时 期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的 若干政策》（国发 [2020]8 号） ；

2. 《广州市黄埔区人民政府办公室、广州开发区管委会办公室关于加快 IAB 产业发展的实施意见》 ；

3. 《上 海 市集成电路和软件企业核心 团队 专项 奖励 办法》 ；

4. 《深 圳 市 坪山 区集成电路产业发展资金支持 措 施》 ；

5. 《 浦 东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项 操 作细则》 ；

6. 《 苏 州市促进集成电路产业高质量发展的 若干措 施》 ；

7. 杭 州市《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 ；

8. 《关于促进 珠海 市集成电路产业发展的 若干 政策 措 施》 ；

9. 《新 时 期促进上 海 市集成电路产业和软件产业高质量发展的 若干 政策》 ；

10. 《广州 南沙 新区（自 贸 片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法》 ；

11. 杭 州高新技术产业开发区《区管委会区政府关于进一步支持科技型中 小 企业 融 资的实施意见》 ；

12. 《广州市黄埔区广州开发区关于用 好 区 属 国企投资 基 金支持我区科技型中 小 企业发展 若干措 施》。

三、起草过程

区工业和信息化局于 2023 年 11 月开 始 按 照 以下程序起草了《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》：

（一）调研起草： 2023 年 11 月，区工业和信息化局会同有关单位研究起草《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（征求意见稿）》及其解读材料，于 2024 年4 月 9 日形成征求意见稿，充分论证其合法性、必要性与可行性。

（二）征求单位意见： 2024 年 4 月 10 日至 2023 年 4 月 12日，区工业和信息化局将《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（征求意见稿）》征求 8 个单位意见，8 个单位全部回复， 4 个单位无意见， 4 个单位回复共计 13 条意见，其中 12 条意见采纳， 1 条意见部分采纳，已沟通达成一致意见，详见《征求各单位意见反馈表》。

（三）公开征求意见情况： 2024 年 4 月 9 日经法制机构合法性审核通过（第一次），区工业和信息化局于 2024 年 4 月 10日至 2024 年 4 月 20 日将《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（征求意见稿）》通过广州市黄埔区人民政府 广州开发区管委会官网（网址：http://www.hp.gov.cn/siteapp/webpage/page/web/solicitation/collect_view.jsp?opinion_seq=b91bd267f38e4bd5968a262b8d1c7bde ）公开征求意见，共计收到 5 条意见，经研究， 5 条意见全部采纳，详见《公众征求意见截图及意见汇总表》。 2024 年 4 月 23 日，区工业和信息化局组织广州安凯微电子股份有限公司、广州慧智微电子股份有限公司、广州印芯半导体技术有限公司等共计 7 名企业代表于区行政服务中心 E 栋 252 会议室就《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（征求意见稿）》征求意见，企业代表共计提出 4 条意见，其中 3 条意见采纳， 1条意见不采纳，已沟通达成一致。

（四）其他程序： 2024 年 4 月 25 日至 2024 年 4 月 29 日，经区工业和信息化局业务机构评估，法制机构审查，负责人同意，《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》无廉洁性风险，符合公平竞争审查要求，详见廉洁性评估表、公平竞争审查表。

（五）部门法制工作机构合法性审核： 2024 年 4 月 29 日，法制机构对《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（送审稿）》进行合法性审核（第二次），最终审查通过，详见《合法性审核意见》。

（六）区工业和信息化局集体审议： 2024 年 5 月 11 日，召开区工业和信息化局办公会议集体审议通过了《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（送审稿）》，详见会议纪要（穗埔工信会纪〔 2024 〕 11 号）。

（七）司法行政部门合法性审查： 2024 年 5 月 14 日，区工业和信息化局将《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（送审稿）》报送区司法局作合法性审查。 2024年 5 月 16 日，区司法局出具《审查意见》，共计提出 9 条意见。区工业和信息化局根据《审查意见》对《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（送审稿）》作出修改完善。

（八）区工业和信息化局印发发布： 2024 年 6 月 5 日，区分管领导签发《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》，经区工业和信息化局办公室校稿并上传广州市行政规范性文件统一发布平台，区司法局合法性复核，《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》于2024 年 6 月 5 日正式印发。

四、主要内容说明

（一）所要解决的主要问题说明

本细则主要为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划，加快推动《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》落地实施，促进我区集成电路产业高质量发展。

（二）主要章节说明

本细则共三十三条内容，主要分为总则、推进产业链强化优化、突破产业关键核心技术、支持国产化自主创新和附则五章。主要内容如下：

第二章推进产业链强化优化， 对主营业务收入实现突破或连续增长的集成电路设计企业、 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、EDA 及 IP 研发设计企业，给予不同档次扶持。在细则中明确了此条款的扶持条件和标准，对主营业务收入定义进行了明确，并要求企业需拥有与主营业务产品相关的自主知识产权和开展设计业务的软硬件实施条件。

对产值实现突破的集成电路装备、材料、零部件类、生产和封装测试企业，给予不同档次扶持。在细则中明确了此条款的扶持条件和标准，对于制造类企业，要求其具有保证产品生产的手段和能力。

第三章突破产业关键核心技术， 对企业研发多项目晶圆（ MPW ）直接费用、购买光罩（ MASK ）直接费用和工程片、试流片加工费用的 40% 给予补贴。在细则中明确企业研发费用投入须为自有资金投入部分，不包含企业获得的各级财政扶持资金等。

对企业专业从事 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及IP 开发设计的，对加计扣除后的研发费用按 30% 的比例给予扶持。在细则中明确了此条款的扶持条件和标准，申请扶持的企业主营业务须为集成电路 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及 IP开发设计，并形成收入，企业应按要求完成研发费用税前加计扣除申报，且申请扶持的研发费用投入须为自有资金投入部分，不包含企业获得的各级财政扶持资金等。

第四章支持国产化自主创新， 对集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过 500 万元的，经认定，每单给予 25 万元补贴，每家企业每年最高补贴50 万元。在细则中对企业采购国产设备费用的扶持条件和标准进行了明确，企业采购设备须为内资主导控股的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的产品，并用于自行研发或生产，且设备纳入固定资产。采购费用须为企业自有资金投入，不包含企业获得的各级财政扶持资金，设备购买费用的首笔付款须在《办法》发布之后。

对集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的 EDA 工具及 IP 授权，且年采购金额累计 50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的 10% 给予补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。在细则中对企业采购国产工具费用的扶持条件和标准进行了明确，企业采购工具须为内资主导控股的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的产品，并用于自行研发或生产。采购费用须为企业自有资金投入，不包含企业获得的各级财政扶持资金。

（三）政策资金测算

政策期内本细则合计所需资金为 29840 万元，平 均 每年 9947万元。

（四）主要特点

1 、要求企业在区内具备生产研发的条件和能力 ； 本细则明确要求集成电路设计类企业须拥有与主营业务相关的自主知识产权和软硬件实施条件，制造类企业须具有保证产品生产的手段和能力，有利于支持企业在区内扎根发展。

2 、 鼓励 企业加大自主研发投入 ； 本细则对多项目晶圆（ MPW ）直接费用、购买光罩（ MASK ）直接费用和工程片、试流片加工费用、 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及 IP 研发费用进行补贴，同 时 明确扶持的研发费用投入须为企业自有资金投入部分，申请上级和本级财政资 助 总额不能超过企业项目自 筹 资金总额， 避免 财政资金重复扶持， 鼓励 企业加大自主研发投入。

3 、支持企业采购国产设备和工具 ； 本细则支持企业采购内资主导控股的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的设备和工具，有利于 引 导企业加快国产化 替 代进程。

（五）文件实施日期说明

本办法从印发之日起实施，有效期至 2026 年 10 月 26 日。

五、与相关部门协调情况

区工业和信息化局于 2024 年 4 月 10 日将《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则（征求意见稿）》征求区政策研究室、发展改革局、投资促进局、科技局、财政局、国资局、审计局、市场监管局等单位意见， 8 个单位全部回复，4 个单位无意见， 4 个单位回复共计 13 条意见，其中 12 条意见采纳， 1 条意见部分采纳，已沟通达成一致意见。