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《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路

产业发展办法》起草说明

按照《广东省行政规范性文件管理规定》《广州市行政规范性文件管理规定》等有关规定，区工业和信息化局针对规范性文件《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（以下简称“办法”）说明如下：

一、制定文件的背景、目的和必要性

我区 2018 年出台的《关于加快 IAB 产业发展的实施意见》曾在支撑集成电路产业招商引资上发挥有力作用，但已于今年 1月到期。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，当前，黄埔区集成电路产业发展处在锻长补短的关键期、缩小差距的机遇期，加快推动集成电路产业发展，有利于将黄埔区集成电路产业打造成为广东省集成电路产业第三极的主要驱动力和重要组成部分，有利于提升广州开发区、广州市黄埔区集成电路产业在全球的地位和作用。

结合《关于加快 IAB 产业发展的实施意见》的评估情况和企业诉求，为更精准地促进集成电路产业发展，深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。结合本区实际，区工业和信息化局组织起草了《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》。

二、法律政策依据

（一）法律法规依据

1. 《广东省行政规范性文件管理规定》；

2. 《广州市依法行政条例》；

3. 《广州市行政规范性文件管理规定》；

4. 《广州市行政规范性文件制定发布规则》；

5. 《广州市黄埔区广州开发区行政规范性文件管理办法》。

（二）政策参考依据

1. 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发 [2020]8 号）；

2. 《广州市黄埔区人民政府办公室、广州开发区管委会办公室关于加快 IAB 产业发展的实施意见》；

3. 《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》 ;

4. 《深圳市坪山区集成电路产业发展资金支持措施》 ;

5. 《浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项操作细则》；

6. 《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》 ;

7. 杭州市《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 ;

8. 《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》；

9. 《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ;

10. 《广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法》 ;

11. 杭州高新技术产业开发区《区管委会区政府关于进一步支持科技型中小企业融资的实施意见》 ;

12. 《广州市黄埔区广州开发区关于用好区属国企投资基金支持我区科技型中小企业发展若干措施》。

三、起草过程

区工业和信息化局于 2023 年 7 月开始按照以下程序起草了《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（送审稿）》：

（一）调研起草 ： 2023 年 7 月 13 日，起草《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（征求意见稿）》及其解读材料，充分论证其合法性、必要性与可行性。

（二）征求单位意见 ： 2023 年 7 月 14 日至 2023 年 7 月 17日，区工业和信息化局将《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（第一次征求意见稿）征求 12 个单位意见；2023 年 8 月 7 日至 2023 年 8 月 11 日，区工业和信息化局将《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（第二次征求意见稿）征求 12 个单位意见。最后一次征求意见， 12 个单位全部回复， 5 个单位无意见， 7 个单位回复共计 21 条意见，其中 14 条意见采纳， 4 条意见部分采纳， 3 条意见不采纳， 7 条意见已解释说明，部分采纳与不采纳意见已沟通达成一致意见、。

（三）公开征求意见情况 ： 2023 年 8 月 1 日，区工业和信息化局组织广州飞腾信息技术有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、广州金升阳科技有限公司等共计 19 名企业代表和行业协会代表于区行政服务中心 E 栋 252 会议室就《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》征求意见，企业代表和行业协会代表共计提出 9 条意见，其中 7 条意见采纳， 2 条意见不采纳，已沟通达成一致。 2023 年 8 月 6 日经法制机构合法性审核通过（第一次），区工业和信息化局于 8 月 7 日至 8 月 17日将《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（公开征求意见稿）通过官网（网址： http://www.hp.gov.cn/siteapp/webpage/page/web/solicitation/collect_view.jsp?opinion_seq=6d02086d45db4dc4b98eb30506327d37 ）公开征求意见，期间共计收到 12 条反馈意见，经研究，其中 4 条意见采纳， 2 条意见部分采纳， 6 条意见不采纳。

（四）其他程序 ： 2023 年 8 月 27 日至 2023 年 8 月 28 日 ,经区工业和信息化局业务机构评估，法制机构审查，负责人同意，《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》无廉洁性风险，符合公平竞争审查要求。

（五） 部门法制工作机构合法性审核 ： 2023 年 8 月 29 日，法制机构对《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》进行合法性审核（第二次），最终审查通过。

（六）区工业和信息化局集体审议 ： 2023 年 9 月 4 日，召开区工业和信息化局办公会议集体审议通过了《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》。

（七）司法行政部门合法性审查 ： 2023 年 9 月 11 日，区工业和信息化局将《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（送审稿）报送区司法局作合法性审查。 2023 年 9 月18 日，区司法局出具《审查意见》，共计提出 7 条意见。区工业和信息化局根据《审查意见》对《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（送审稿）作出修改完善，处理结果经法制机构审核同意（第三次）。

（八）区政府、管委会集体审议发布 ： 2023 年 10 月 16 日，区政府、管委会召开常务会议集体审议《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》， 10 月 19 日，区政府、管委会召开常委会议集体审议通过《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》。

（九）区工业和信息化局印发发布： 2023 年 10 月 27 日，徐丹副区长签发《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》，经区工业和信息化局办公室校稿并上传广州市行政规范性文件统一发布平台，区司法局合法性复核，《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》于 2023 年 10 月 27日正式印发。

四、其他需要说明的问题

未申报纳入管委会、区政府 2023 年度行政规范性文件项目计划的原因说明：

《关于加快 IAB 产业发展的实施意见》失效前，区工业和信息化局已着手推进集成电路专项政策出台，但区内对是否需要出台专项政策尚未达成共识，后经多方面考量， 2023 年 6 月后明确出台集成电路专项政策的必要性。此后，区工业和信息化局开展《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》的制定，并于 7 月 13 日形成征求意见稿，因此该办法未申报 2023年度管委会、区政府行政规范性文件项目计划。

五、主要内容说明

（一）所要解决的主要问题说明

本方法主要为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划，促进我区集成电路产业高质量发展。

（二）主要创新说明

本措施共九条内容，主要分为目的、适用范围、推进产业链强化优化、突破产业关键核心技术、支持国产化自主创新、加大投早投小投科技力度、强化基础设施保障。主要创新条款如下：

第三条【推进产业链强化优化】 在 CPU （中央处理器）、 GPU（图形处理器）、 MCU （微处理器）、 FPGA （现场可编程门阵列）、存储、 AI 算法等高端数字芯片，电源管理、显示驱动、射频通信、光通信、 ADC/DAC （模数转换）等高端模拟芯片等领域，培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的高端芯片设计企业。对当年主营业务收入首次达到 2000 万元、 5000 万元、1 亿元、 3 亿元、 5 亿元、 10 亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予 20 万元、 50 万元、 100 万元、 200 万元、 300 万元、 500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。

鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的 ARM 、X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及 IP 研发设计。对当年主营业务收入首次达到 2000 万元、 5000 万元、 1 亿元、 3 亿元、 5 亿元、10 亿元的集成电路 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及 IP研发设计企业，经认定，分别给予 20 万元、 50 万元、 100 万元、200 万元、 300 万元、 500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。

对主营业务收入连续两年均 1 亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长 30% 及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及 IP 研发设计企业，经认定，给予 20 万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。

鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到 2000 万元、 5000 万元、 1亿元、 3 亿元、 5 亿元、 10 亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予 20 万元、 50 万元、 100 万元、 200 万元、 300 万元、 500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 500 万元。

支持 12 英寸先进 SOI 工艺研发，建设 FD-SOI （全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、 RF-SOI （射频绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器工艺研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到 5 亿元、 10亿元、 20 亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予 100 万元、200 万元、 400 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400 万元。

建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，支持开发 2.5D/3D 异质集成、 chiplet （芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到 1 亿元、 3 亿元、 5 亿元、 10 亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予 50 万元、 100 万元、 200 万元、 300 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持 300 万元。（责任单位：区工信局）

第四条【突破产业关键核心技术】 对企业研发多项目晶圆（ MPW ）直接费用、购买光罩（ MASK ）直接费用和工程片、试流片加工费用的 40% 给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴 500 万元。（责任单位：区科技局）

对企业专业从事 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及IP 开发设计的，对加计扣除后的研发费用按 30% 的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴 500 万元。（责任单位：区工信局）

第五条【支持国产化自主创新】 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500 万元的，经认定，每单给予 25 万元补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。

对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的 EDA 工具及 IP 授权，且年采购金额累计 50 万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的 10% 给予补贴，每家企业每年最高补贴 50 万元。（责任单位：区工信局）

第六条【加大投早投小投科技力度】 鼓励国企基金重点围绕我区集成电路产业，聚焦产业链、创新链的关键环节、薄弱环节，着眼关键共性技术、前沿引领技术和颠覆性技术突破，加大投资布局，充分发挥基金投资的资金支持、招商带动作用，吸引集聚优质科技型集成电路领域中小企业落户。（责任单位：各区属国企）

对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。（责任单位：区国资局）

第七条【强化基础设施保障】 对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。

第八条【打造人才高地】 加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。

（三）政策资金测算

政策期内本办法合计所需资金为 29840 万元，平均每年 9947万元。

（四）主要特点

1. 覆盖范围更广；集成电路专项政策不仅延续了原 IAB 政策对设计和封测企业的扶持，还新增了对集成电路领域芯片架构、EDA 及 IP 研发设计企业、装备、材料类企业、生产企业等的扶持奖励，范围涵盖集成电路各领域各环节，更有利于促进全产业链发展。

2. 鼓励自主研发创新；集成电路专项政策中延续了对多项目晶圆（ MPW ）直接费用、购买光罩（ MASK ）直接费用和工程片、试流片加工费用的补贴，并新增对从事 ARM 、 X86 及 RISC-V 芯片架构、 EDA 及 IP 开发设计的研发补贴，支持企业自主研发，建设自主的信息技术体系和产业生态，从而突破“卡脖子”难题，掌握产业主导权和核心竞争力。

3. 支持国产化替代；专项政策中新增对国产设备和工具的采购扶持，引导企业加快国产化替代，构建自主安全可控的供应链，防范和化解产业链风险。

4. 靠前扶持企业发展；原 IAB 政策等对集成电路企业的扶持更多偏向后期扶持，专项政策中通过鼓励国产基金投早投小投科技，加强对初创企业的资金扶持，助力企业投融资，为企业创造良好的发展环境。

（五）文件实施日期说明

本办法从印发之日起实施，有效期 3 年。

六、与相关部门协调情况

区工业和信息化局于 2023 年 8 月 7 日至 2023 年 8 月 11 日将《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（征求意见稿）》最后一次征求区政研室、发展改革局、投资促进局、科技局、司法局、财政局、规划和自然资源局、住房城乡建设局、民营经济和企业服务局、市场监管局、金融局、中新广州知识城开发建设办 12 个单位意见，区住房城乡建设局、规划和自然资源局、发展和改革局、民营经济和企业服务局和中新广州知识城开发建设办 5 个单位无意见，区政研室、司法局、财政局、金融局、科技局、市场监督管理局、投促局共提出 21 条意见，其中14 条意见采纳， 4 条意见部分采纳， 3 条意见不采纳，已沟通达成一致意见。