1. 生产工艺流程

本项目生产手机芯片塑料支架，主要采用注塑工艺。具体工艺流程如下：

（1）干燥：经过干燥机（电加热）去除PC塑胶粒子中的水分，烘料温度为70~120℃，时长为1~2小时。由于加热温度较低，不会导致PC塑胶粒子的分解，因此，该工序产生的水蒸气，经由外排热空气中排出。

（2）注塑成型、冷却脱模：注塑成型工艺是将注塑原料溶解，通过适当的压力、速度和时间注塑到模具型腔内，通过保压固定其形状，通过模温机、循环冷却水冷却定型，之后开模顶出离型，通过机械手将注塑件移至传送带上。不合格产品率须控制在1%以下。

注塑过程中，PC塑胶粒子在注塑机内完成加热融化、注塑，直到模具中冷却成型的全过程，这些过程为全自动化的成型机连续完成，加热温度仅为塑料的熔融温度180～250℃，加热时间为30~80秒，不会达到其热分解温度，但塑料中残存未聚合的反应单体以及从聚合物中分解出的单体可挥发至空气中，从而形成有机废气，其主要成分为烃类有机物。

另外，通过冷却水循环系统对模腔内部进行降温，使注塑件冷却成型，冷却循环系统的冷却水循环使用，每周更换1次循环水，排放的循环冷却水进入污水管网，经化粪池处理后排入市政污水管网，最终进入污水处理厂处理。

（3）后处理：包括修边、贴胶等工序，对注塑成型后的产品进行进一步加工处理。

（4）检验：对后处理后的产品进行质量检验，确保产品质量符合标准。

（5）包装入库：经检验合格后的产品作为成品入库。

2. 生产设备

本项目主要生产设备及其参数如下表所示：